华为昇腾950DT八月登陆华为云:中国AI芯片加速国产替代,剑指英伟达

华为正在加快其AI芯片的落地步伐。据多家媒体报道,华为新一代AI芯片昇腾950DT将于今年八月率先在华为云上线,并计划在第四季度进入更大范围的商用。此举正值英伟达在中国市场受阻,中国厂商全力推进AI算力自主之际,因而格外引人关注,对整个中国半导体产业也被视为一次重要的信号。

华为在官方表态中确认了这一时间表。新一代昇腾芯片昇腾950DT将于八月在华为云正式上线,与上一代芯片相比,950DT将大幅提升向量算力、显存带宽,并原生支持FP8等低精度格式,华为方面这样表示。这被外界视为华为云加码AI基础设施的关键一步,也意味着华为将最新的算力优先投放到自家云平台之上。

昇腾950DT:参数与定位

从规格上看,昇腾950DT的升级颇为明显。据TrendForce报道,该芯片显存容量达到144GB,高于上一代的128GB,采用华为自研的HiZQ 2.0高带宽存储技术,显存带宽从1.6TB/s大幅提升至4TB/s。芯片原生支持FP8、MXFP8、MXFP4以及华为自有的HiF8等多种低精度格式。

昇腾950系列分为两个版本,定位各不相同。今年三月已经上市的昇腾950PR搭配HiBL 1.0存储方案,主要面向推理的预填充(prefill)场景;而八月登场的950DT则针对推理解码与训练任务进行优化,对带宽的要求更高。制造方面,该芯片基于中芯国际的N+3工艺节点。

一年一代的路线图

昇腾950DT只是华为宏大芯片计划中的一环。华为轮值董事长徐直军此前公布了为期三年的昇腾战略,勾勒出昇腾950、960、970贯穿至2028年的路线图。华为承诺将保持一年一代的发布节奏,并让每一代产品的计算性能实现翻倍,以持续缩小与国际顶尖芯片之间的差距。

产能规划同样激进。据路透社报道,华为计划在2026年生产约60万颗910C昇腾芯片,大约是2025年水平的两倍;整条昇腾产线的目标产量,则从2025年的至多100万颗晶粒提升到2026年的约160万颗晶粒。此外,一款910D级别的后继产品预计年底推出,单颗封装四枚晶粒,设计更为激进。

目前昇腾生态已具备一定规模。TrendForce的数据显示,华为已有超过10万张昇腾加速卡投入使用,华为云覆盖全球34个地区、102个可用区,每天有超过200万辆自动驾驶车辆接入华为云,为其算力需求提供了持续而真实的应用场景,这些场景也反过来支撑着华为对更强算力芯片的旺盛需求。

英伟达退潮,国产补位

华为的攻势正好赶上英伟达在华的低谷。据报道,为中国市场量身打造的英伟达H20芯片在上一季度销量归零,公司在地缘政治逆风与出口管制之下举步维艰。而在限制之前的2024年,英伟达曾在华售出约100万颗H20芯片,如今这一庞大市场几乎拱手让出,为国产芯片腾出了一个巨大的缺口。

政策与市场共同推动着国产替代。彭博社分析师Michael Deng指出,北京方面正优先推动关键技术的自主化。在这样的背景下,阿里巴巴、腾讯、百度等中国科技巨头已越来越多地采用昇腾芯片,不过目前主要用于推理,而非更为吃算力的模型训练环节,这一格局预计仍将随政策深化而逐步演变。

制造端的支撑来自中芯国际。作为华为的主要代工伙伴,中芯国际以其增强版7纳米工艺为910系列生产晶粒。相比之下,英伟达的Blackwell系列GPU采用台积电的4纳米工艺,工艺代差依然存在,这也是华为选择以产能规模和系统集群来弥补单芯片差距的重要原因。

差距与前路

单颗芯片的性能差距依然不容回避。据伯恩斯坦(Bernstein)估算,昇腾950的性能约为英伟达VR200超级芯片的6%。这意味着在最高端的单芯片较量中,华为短期内仍难以正面抗衡,其策略更多依赖以量取胜,通过大规模集群来堆叠算力,弥补制程上的不足。

早期采用者也已开始浮现。据TrendForce报道,国产大模型公司DeepSeek的新版本被视为昇腾950DT的潜在早期用户之一,显示出国产芯片与国产大模型正在形成相互支撑的闭环。对于中国而言,这种软硬件协同对减少对英伟达的依赖具有战略意义。

对中国AI产业而言,昇腾950DT的八月上线是一个标志性节点。它既体现了华为在制裁压力下持续迭代的能力,也折射出中国以自研芯片、自研存储和本土代工构建完整算力链条的雄心。真正的考验在于,这套体系能否在训练这一最核心的战场上真正站稳脚跟,未来数年的结果将在很大程度上决定这一格局。